53. Zhao, Y.H., Bingert, J.F., Zhu, Y.T., Liao, X.Z., Valiev, R.Z., Horita, Z., Zhou, Y.Z., Lavernia, E.J., Tougher ultrafine grain Cu via high-angle grain boundaries and low dislocation density. Applied Physics Letters, 2008. 92(8): 081903.

研究成果

版权所有 © 2024 河海大学材料学院微纳米结构材料-赵永好教授团队 ALL RIGHTS RESERVED 后台管理技术支持：梦蕾科技
地址：江苏省常州市金坛区河海大道1915号邮编：213022 电话：0519-85195360 Email:mse@hhu.edu.cn